Edição 110 - JUL/2002

Tyco fecha parceria com a Formica

A Divisão de Infra-estrutura para Redes Locais da Tyco Electronics selou parceria com a Formica, produtora de laminados decorativos de alta pressão. A parceria prevê a distribuição do Floorsystem Solution, leve e versátil solução de piso elevado para cabeamento para voz, dados e energia do mercado, com uma nova opção de acabamento: o Formipiso, revestimento nobre para aplicações em pisos.

O acordo foi possível graças a versatilidade da solução da Tyco, que permite sua instalação e alterações de layout de forma muito simplificada, rápida e econômica, além de também aceitar diversos padrões de acabamento, como carpete, vinílico, melamínico ou emborrachado. 

Segundo Edegar Ondei, da Tyco, o Floorsystem Solution é composto de painéis com dimensão de 50 cm x 50 cm. A altura é de 6,7 cm, o que favorece sua utilização em áreas com o pé direito baixo. Apresenta ainda a grande vantagem sobre os pisos convencionais de ter um peso muito reduzido (menos de 8 kg/m2, contra os 40 kg/m2 do convencional), propiciando a sua utilização em prédios com limitações estruturais de carga.