CHIP
AMD apresenta seu processador K6-III
Tri-Level Cache permite melhor
desempenho em Windows-98 e NT
Foi lançada
mundialmente pela AMD, no dia 22/2/1999, a família de processadores
AMD-K6-III, com tecnologia 3DNow!, que começa com o fornecimento
em larga escala dos chips de 400 MHz e a oferta de amostras dos
chips
de 450 MHz para os fabricantes de PCs. Assim, em breve estarão disponíveis
no mercado os computadores baseados nos novos chips, como as novas
séries de micros Presario produzidas pela Compaq Computer Corporation.
A AMD afirma que sua nova família
de processadores supera em desempenho o mais rápido processador
da Intel, o Pentium III, com uma vantagem de mais de uma faixa de freqüência
de clock, em aplicações comerciais e de consumo líderes
no mercado, de acordo com os testes de desempenho (benchmarks) Winstone
99 da Ziff-Davis.
Destinado a consumidores domésticos
entusiastas e empresas com pesado uso de processamento de dados, o chip
combina as inovadoras instruções 3dNow! com o novo projeto
de TriLevel Cache, fornecendo assim o melhor desempenho dos computadores
sob ambientes Windows 98 e NT, além de permitir uma experiência
superior em computação visual 3D, explica S.Atiq Raza, dirigente
das áreas técnica e operacional da AMD.
Segundo ele, outra vantagem é
o preço menor, alavancando a infra-estrutura de alto desempenho
da plataforma Super7 de 100 MHz, permitindo a esta fornecer uma combinação
superior de preço e desempenho. O processador de 450 MHz é
vendido nos Estados Unidos a US$ 476 e o de 400 MHz custa US$ 284 (preços
unitários para lotes de mil peças).
Com 21,3 milhões de transistores,
o novo chip é fabricado com a tecnologia de processo de metal
de 0,25 microns de cinco camadas da AMD, usando interconexão local
e "shallow trench isolation" nas instalações de fabricação
de wafers da AMD (a Fab 25, em Austin, Texas/EUA). O processador
usa um encapsulamento cerâmico em matriz de 321 pinos (CPGA) compatível
com a plataforma Super 7 de 100 MHz, usando a tecnologia de interconexão
flip-chip
C4.
Tri-Level Cache – O projeto
de TriLevel Cache da AMD é uma arquitetura de memória cache
inovadora que estréia neste novo chip, permitindo que ele
processe instruções mais rapidamente e forneça melhor
desempenho na mesma velocidade de clock que o AMD-K6-II e o Pentium
III da Intel. De acordo com o teste Winstone 99, em Windows 98 e NT um
PC baseado no AMD-K6-III/450 MHz fornece desempenho significativamente
melhor em softwares comuns que um PC baseado em Pentium III-450
MHz igualmente configurado. Da mesma forma, o processador de 450 MHz da
AMD supera um sistema baseado em Pentium III de 500 MHz.
O projeto de TriLevel Cache inclui
um cache de velocidade máxima Nível 1 (L1) de 64KB (um recurso
padrão da família de processadores AMD-K6), um cache interno
de velocidade total Nível 2 (L2) de 256KB e um barramento frontal
de 100 MHz para um cache externo opcional de Nível 3 (L3) instalado
na placa-mãe Super7. Com um total de 320KB de cache combinado L1
e L2, o processador AMD-K6-III tem mais memória de cache interna
que qualquer outra CPU x86 disponível atualmente. Nenhum outro processador
x86 do mercado suporta um cache L3 externo na placa-mãe.
Quando comparado a um PC baseado
em Pentium III com um cache total máximo de 544KB (32KB de cache
L1 interno e um máximo de 512KB de cache L2 externo trabalhando
à metade da velocidade da CPU), um PC baseado no processador AMD-K6-III
com um tamanho de cache combinado de 1.344KB (64KB de cache L1, 256KB de
cache L2 e 1.024KB de cache L3 externo) fornece até duas e vezes
e meia mais cache total no sistema.
Segundo a fabricante, o projeto de
TriLevel Cache não é somente a maior implementação
de cache para PCs desktop: ele é excepcionalmente rápido.
O cache L2 de 256KB interno do processador AMD-K6-III opera na velocidade
total do processador. Por exemplo, o cache L2 interno de um processador
AMD-K6-III/450 opera totalmente a 450 MHz.
O TriLevel Cache também oferece
um projeto de cache interno com várias portas de acesso. Este recurso
flexível de projeto fornece desempenho maior do sistema, permitindo
leituras e escritas simultâneas de 64 bits em ambos os caches, L1
e L2. Além disso, cada cache pode ser acessado simultaneamente pelo
núcleo do processador.
3DNow! – Primeira inovação
da arquitetura x86 que otimizou significativamente os gráficos 3D
e aplicações multimídia com uso intenso de ponto flutuante,
a tecnologia 3DNow! usa Dados Múltiplos em Instrução
Única (SIMD) e outras melhorias de desempenho. Introduzida como
recurso principal do processador AMD-K6-2 em maio de 1998, vem obtendo
a dianteira sobre outras tecnologias de otimização 3D baseadas
em CPU. É esperado um crescimento da base instalada mundial de PCs
otimizados com tecnologia 3DNow! para aproximadamente 14 milhões
de sistemas até o fim de 3/1999.
Os processadores AMD com tecnologia
3DNow! alcançam toda a faixa de computadores desktops e portáteis,
indo de PCs de menos de US$ 1.000 a laptops de alto desempenho baseados
no processador AMD-K6-2 Móvel e a sistemas multimídia de
ponta baseados no novo processador.
O suporte para tecnologia 3DNow!
existe atualmente em interfaces de programação de aplicativos
(API's) padrão de mercado, incluindo os APIs DirectX 6.x da
Microsoft e OpenGL da SGI. Além disso, vários produtos de
hardware
e software foram otimizados para a tecnologia 3DNow! e novos títulos
continuam a ser lançados (há uma lista
completa no site Web da AMD). |