A Panduit do Brasil, especializada em soluções para cabeamento estruturado, participa na Telexpo 2002 com estande no Pavilhão Vermelho, número G-22. Na mostra, destacará sua posição em tecnologia lançando um sistema de conectividade baseado no conector Mini-Com TX-6 T3. Sua modularidade permite que possa ser utilizado tanto em áreas de trabalho quanto em patch panels modulares, excedendo as especificações propostas pelo draft 10 da Norma TIA/EIA para Conectores Cat.6.

As aplicações do conector Mini-Com TX-6 T3, que está disponível em 13 cores, incluem edifícios comerciais, e em especial centrais de dados e de chamadas, devido à possibilidade de otimização do espaço ocupado nos racks através do uso de patch panels modulares de alta densidade de 32 portas (1U) ou 72 portas (2U).

A performance superior do conector T3 garante pleno suporte à todas as aplicações desenvolvidas para Cat.6, como Gigabit Ethernet, assegurando uma  ampla largura de banda adicional.

Empresa - Fundada em 1955 em Tinley Park (Illinois/EUA), a Panduit conquista destacada participação nos vários segmentos em que atua, empregando mais de 3.500 pessoas nos 36 países onde possui subsidiárias. No Brasil há mais de cinco anos, conta com estrutura local altamente capacitada a oferecer suporte técnico ou orientação a projetos de que os clientes necessitem.

A Panduit atua em soluções para a administração de cabeamento estruturado de voz, dados e vídeo, suportando cabos UTP, FTP e fibra óptica. A grande variedade de produtos permite à Panduit oferecer a mais completa solução para cabeamento, que inclui sistemas de identificação, de canaletas não metálicas e administração de cabos, bem como os produtos da nova geração de redes com tecnologia Giga-TX, que excedem as especificações propostas para a futura categoria 6 (EIA/TIA).

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Telexpo tem edição 2002 em S.Paulo