Samsung já tem memória
em wafer 300 mm
Principal
fabricante de processadores (chips) de memória do mundo,
a coreana Samsung Electronics
se tornou a primeira a produzir em massa uma linha de wafers (bolachões
de processadores) de 300 mm e está começando a produzir em
massa SDRAM de 512 megabits com taxa dupla de dados (DDR - double data
rate). Essas medidas irão melhorar consideravelmente a competitividade
dos negócios de DRAM da companhia e ampliar a distância entre
a empresa e seus concorrentes.
"Nossas operações de semicondutores
(divisão de memórias) atingirão vendas anuais de US$
20 bilhões em 2005, diversificando nossa gama de produtos, dentro
do segmento de memórias, e maximizando nossa competitividade," disse
Chang-Gyu Hwang, presidente da Divisão de Memórias de Semicondutor
da Samsung Electronics, completando: "Estamos agora aplicando wafers
de 300 mm à nossa produção em massa de chips
de memória e foi iniciada a produção em massa de DRAMS
de 512 Mb para atualizar nossa linha e satisfazer a demanda por produtos
de memória de maior capacidade".
A empresa iniciou a operação
piloto da primeira linha de wafers de 300 mm em 7/2001. Dois meses
depois, os primeiros produtos comerciais já estavam saindo, começando
efetivamente a produção em massa. A estratégia visa
reforçar a posição da empresa no mercado, fortalecendo
sua competitividade e diversificando a carteira de produtos de memória.
Wafers de 300 mm
- Na unidade industrial de Hwasung, foi montada a linha de produção
que usa wafers de 300 mm, para semicondutores da próxima geração,
que se tornam peça-chave no mercado mundial de memórias,
em função do anúncio de produtos mais sofisticados
pelos principais fabricantes de computadores. Assim, a empresa reafirma
seu pioneirismo, tal como foi também a primeira companhia na indústria
de memórias a produzir em massa os wafers de 200 mm em 1993.
Esta conquista também tem significado histórico, pois os
anos 80 foram caracterizados pelos wafers de 6", os anos 90 pelos
wafers
de 8", e a primeira década do novo milênio logo será
dominada pelos wafers de 12".
Em 9/2001, a Samsung Electronics
começou a aplicar a tecnologia de 0,15 micron para produzir 1.500
DRAMS síncronas (SDRAMS) de 256 MB por mês. O volume de produção
será aumentado em 2002, enquanto o processamento de 0,12 micron
será usado para a produção em massa de chips
de memória de capacidade mais alta, tais como os de 512 Mb.
Em geral, uma linha de wafers
de 300 mm tem 2,5 vezes a capacidade de uma linha de wafer de 200
mm, preparando o caminho para custos de produção muito mais
baixos. Ser a primeira a colocar a linha de wafers de 300 mm em
produção em massa dará à empresa uma singular
vantagem de preço.
A Samsung organizou a Equipe do Projeto
Wafer de 300 mm em 1995. Após sete anos de pesquisa, os membros
da equipe dominavam a tecnologia necessária para a produção
em massa, fazendo aumentar os ganhos operacionais. A direção
da empresa revelou que recebeu 199 patentes de grande importância,
relativas à tecnologia de processamento desses wafers.
Estas tecnologias permitem a produção
em massa de wafers de 300 mm sem a sua deformação,
causada pela fadiga por calor, e asseguram a uniformidade dos mesmos quando
o diâmetro ficar maior. Aplicar tais tecnologias desde o início
fez melhorar muito os rendimentos de produção da empresa.
Além disso, aplicará
a tecnologia de 0,10 micron aos dispositivos de 512 Mb da linha de wafers
de 300 mm em 2003, mantendo assim vantagem competitiva no mercado de DRAMs
de alta capacidade.
Diversificação
- A Samsung Electronics anunciou suas estratégias de negócios
para cada um de seus segmentos de produtos de memória. Essas estratégias
objetivam assegurar o máximo de competitividade e criar nova demanda
de mercado, a partir da diversificação da carteira, oferecendo
novos dispositivos de memória, adequados aos produtos digitais mais
modernos.
As DRAMs constituem a base de seus
negócios de memória. Atualmente, os chips de alta
capacidade (256 Mb e 512 Mb) representam 30% da produção
total de DRAM da companhia, mas esse número vai ser aumentado para
45% até o final deste ano.
A companhia manteve uma cota de domínio
de 60% ou mais do mercado de DRAM Rambus em 2001, e produz o equivalente
a dez milhões de chips DDR de 128 Mb a cada mês, para
manter a maior cota daquele mercado também, esperando aumentar ainda
mais a participação nesses mercados em 2002.
Ao mesmo tempo, está reduzindo
sua dependência do fornecimento de DRAMs para PCs, continuando a
aumentar a proporção de DRAMs para produtos eletrônicos
de comunicações e digitais de consumo, dos atuais 21% do
mix de produtos para pelo menos 30% até 2005. Ela é atualmente
a principal produtora mundial de SRAMs, mas a maioria de suas ofertas de
SRAM são chips simples. Todavia, está entrando na
área de dispositivos de pacotes de multichips de valor agregado
(MCP) e tem como objetivo oferecer ao mercado pelo menos quinze dispositivos
diferentes em sua linha de MCP até o fim de 2001. As previsões
são de que isso crie novas aplicações de mercado.
Além disso, o mercado dos sistemas de rede está crescendo
rapidamente e a empresa está elevando a proporção
das SRAMs que vende para os produtos de rede dos atuais 20% para 35% da
produção total de SRAM até 2005.
A empresa também aumentou
significativamente sua competitividade em memórias flash em 2001.
Além da linha de NAND existente, a companhia está expandindo
sua produção de dispositivos NOR para atingir um crescimento
mais balanceado. No final de 9/2001, a companhia se tornou a primeira do
mundo a produzir em massa um chip de memória flash NAND de
1 gigabit, com a tecnologia de 0,12 micron. A previsão é
de que a companhia produza cartões de memória flash
compactos de 512 MB também até o final de 2001. A produção
em massa de chips de memória flash de 1G será aumentada
em 2002, de forma que a carteira Samsung inclua toda a gama de mercado,
incluindo cartões de multimídia e memory sticks.
Ultra-precisão - A
Samsung Electronics iniciou a produção em massa de DRAMs
de 512M com a tecnologia de 0,12 micron, dando à empresa uma forte
vantagem de preço sobre outros fabricantes de chips de memória.
A norma de projeto menor aumenta a produção possível
de cada wafer, baixando o custo global de produção.
A mudança de uma tecnologia de 0,15 micron para a de 0,12 micron
geralmente significa um enorme aumento de produtividade, e isso é
precisamente o que a Samsung Electronics está prevendo.
A companhia planeja manter sua posição
na tecnologia de processamento, aplicando a tecnologia de 0,10 micron em
2002 e produzindo em massa chips com circuitos de 0,07 micron até
2004. Planeja ainda solidificar cada mais sua posição no
setor, abrindo novos mercados, de forma que as vendas de memória
flash
respondam por pelo menos metade do desempenho total da área de semicondutores
da Samsung até 2005. Ao mesmo tempo, o segmento de DRAM ficará
mais sobrecarregado por produtos de valor agregado. Essas providências
aumentarão consideravelmente a lucratividade, e a Samsung Electronics
Semiconductor Memory Division visa atingir US$20 bilhões em vendas
anuais em 2005.
Coreana - Com faturamento
de US$ 27 bilhões em 2000, a Samsung Electronics Co., Ltd., atua
no setor de eletrônicos: baseada na Coréia, opera em cerca
de 46 países e tem mais de 66 mil funcionários no mundo inteiro.
Suas três principais unidades de negócio compreendem: Mídia
Digital, Semicondutores e Informação & Comunicações.
A empresa também tem site brasileiro
na Internet. |