Motorola lança processador
digital de sinais
Baseado
na plataforma de redes inteligentes da Motorola,
o novo processador digital de sinais (DSP) Quad Core MSC8102 é considerado
por essa empresa como sendo o de melhor desempenho da indústria,
"com capacidades sem precedentes". A Motorola está festejando o
lançamento desse produto da família StarCore, que integra
quatro estruturas estendidas de 300 MHz SC140 e 11,5 Mbits de memória.
Este novo DSP alcança 4800 MMAC
(Milhões de Multiplicações/Acumulações
por Segundo) de desempenho, que o converte no DSP de maior desempenho até
hoje. O alto poder de processamento deste chip possibilitará a criação
de uma nova geração de produtos de rede com enorme densidade
de canais, conservando ao mesmo tempo a flexibilidade e o potencial de
atualização no sistema. Semelhante aos outros componentes
da Plataforma de Redes Inteligentes, a facilidade para programar o MSC8102
também permitirá aos usuários da Motorola lançarem
rapidamente novos produtos para o mercado, antecipando-se à concorrência.
“A posição privilegiada
da Motorola na indústria nos permite oferecer soluções
de Plataforma de Redes Inteligentes para todo o âmbito de redes de
comunicação, incluindo processadores de comunicação,
controladores de rede e processadores digitais de sinal (DSP)”, declara
Graham Haddock, vice-presidente e gerente geral da Divisão de Sistemas
de Infra-estrutura da Motorola. O MSC8102 é direcionado a aplicações
de infra-estrutura de telecomunicação que demandam processamento
intensivo, incluindo portais para transmissão de voz e dados em
pacotes (VoIP e Frame Relay), bancos de modem multi canais, DSLAMs e sistemas
celulares de terceira geração sem fio.
Comunicação de voz
- O MSC8102 é apresentado pela empresa como sendo o componente ideal
para sistemas integrados de redes de voz, fax, modem e protocolos baseados
em pacotes. Nestes tipos de aplicações multicanais de alta
densidade, o MSC8102 pode suportar até oito canais de ADSL, mais
de 60 canais universais (voz/fax/modem), cerca de 80 canais digitais de
voz com um nível de cancelamento de eco superior a 64 milésimos
de segundos e até 600 canais de voz não comprimidos (G711
– norma da ITU, International Telecommunication Union). Tal capacidade
não tinha sido igualada até hoje por nenhum DSP.
O novo chip se beneficia da arquitetura
escalável StarCore e integra quatro processadores StarCore SC140
DSP com um gerenciador de memória em múltiplos níveis,
interfaces de comunicação serial de alta velocidade, uma
unidade de interface flexível de sistema, um controlador de DMA
multicanal e a maior quantidade de memória RAM em produtos do gênero.
“Este dispositivo promete um desempenho
excepcional, com alta densidade de canais e uma operação
com baixo consumo de energia”, afirma Will Strauss, presidente da Forward
Concepts. “Ele está além dos chips DSP programáveis
com o mais alto desempenho já anunciado até agora. As 16
ALUs (Aritmetic Logic Unit - Unidade Lógica Aritmética) são
realmente impressionantes e os co-processadores de filtros digitais (EFCOPs)
podem prover um impulso significativo para aplicações que
necessitam a realização de um número elevado de operações
aritméticas em poucos segundos, como eliminação do
eco. De fato, cita a Motorola, o 8102 tem potencial de mudar o panorama
para as aplicações DSP.
Uso em ERBs - O MSC8102 também
é projetado para ser uma ótima solução nas
estações rádio-base (ERBs) da chamada Terceira Geração,
com a finalidade de eliminar muitos ASICs, FPGAs e chips dedicados usados
nos sistemas de hoje, que têm alto custo e elevado consumo de energia.
Além disso, o novo ship é planejado para permitir aos projetistas
adicionar aos seus produtos características dos sistemas das próximas
gerações de celulares que otimizem o uso de freqüências
disponíveis pelas operadoras, aumentando a capacidade de transmissão
de dados nos futuros sistemas de Terceira Geração.
“O novo MSC8102 da Motorola proverá
um alto nível de integração e desempenho para aplicações
de DSP”, comentou Jack Quinn, Presidente da MicroLogic Research. ”A implementação
da tecnologia StarCore dará à Motorola uma excelente posição
no mercado de infra-estrutura de telecomunicações, especialmente
em aplicações como nas estações de rádio-base
para 3G”.
“A implantação do sistema
celular 3G traz consigo uma ampla gama de desafios para os DSPs”, acrescentou
Haddock. ”A ultra-densidade e o desempenho bruto do MSC8102, combinados
com nosso chip MSC8101, serão o diferencial para os nossos consumidores
no mercado”
O desenvolvimento eficiente de software
para aplicações é a chave na estratégia da
Motorola para diminuir o tempo que os clientes levam para colocar
seus produtos no mercado. Como o novo processador é baseado na mesma
arquitetura do MSC8101, os projetistas podem tirar vantagem das ferramentas
de desenvolvimento disponíveis atualmente e dos sistemas operacionais
em tempo real (RTOS) da Metrowerks, uma empresa Motorola, e alguns outros
fornecedores. Além disso, a Motorola está trabalhando com
fornecedores externos para prover soluções para os sistemas
integrados que incluem GSM, CDMA, TDMA e codificadores de voz ITU G.7xx,
cancelamento híbrido de eco, fax, modem e software xDSL.
Características - A
fabricante do chip destaca como principais características e benefícios:
Quatro
estruturas estendidas StarCore SC140 DSP de 300Mhz: 16ALUs em um chip que
alcança 4800 MMACS, 12 G RISC MIPS/desempenho equivalente a 1.2
GHz Core SC140
Quatro
co-processadores de filtro digital EFCOPs de 300Mhz maximizam o número
de canais e aceleram as operações de filtragem
A
maior memória SRAM em um chip dentro da indústria, 1436 KBytes
(11.488 Mbits) de memória em um chip operando a 300Mhz
Duplo
barramento externo no padrão Power PC
Quatro
interfaces independentes TDM (multiplex para divisão do tempo),
transmissão serial de dados com picos de 400 Mbps
Controlador
flexível de memória, permitindo acesso a vários tipos
de memórias externas, incluindo SDRAMs, SRAMs, SSRAMs, EPROMs e
Flash
Controlador
de DMA de 32 canais que permite a transferência de dados de/para
a memória e as interfaces seriais
O MSC8102 será fabricado utilizando
tecnologia 0.13 micron, com dissipação estimada em 1.6 W
(para 300 MHz), tudo em um encapsulamento medindo 18 mm x 18 mm ou 16 mm
x 16 mm Flip-Chip Plastic Ball Grid Array (FC-PBGA). |