Uma nova geração de chips (framers de alta densidade), para implementação de linhas convencionais de telecomunicações (E1/T1) em linhas inteligentes de alta velocidade (padrão E3/T3) está sendo apresentada ao mercado brasileiro pela Propriedade Intelectual, divisão de microeletrônica da União Digital - que distribui no Brasil os produtos da norte-americana Dallas Semiconductor.

O objetivo é preservar o investimento de operadoras interessadas em migrar seus backbones convencionais para redes gerenciáveis de alto desempenho, mas sem abrir mão da atual infra-estrutura. Com os framers da Dallas Semiconductor, estas operadoras podem agregar recursos avançados à infra-estrutura herdada, como sinalização de tráfego, sincronização e gerenciamento de banda de passagem.

Em duas opções de modelo (DS21FT4x  e DS21FF4x), os dispositivos são encapsulados num módulo multichip (MCP), para economia de espaço, e fazem as combinações de densidade necessárias para garantir o upgrade de linhas E1/T1 para E3/T3, com máxima eficiência na utilização de "ports".

Segundo Ana Cristina Avoletta, gerente da Propriedade Intelectual, a  nova arquitetura Dallas reduz o número de componentes de silício de quatro para dois - um módulo de 16 framers e outro de 12 - o que resulta em menos silício e maior aproveitamento dos recursos. "Como a demanda por mais canais de maior velocidade continua aumentando", a economia de silício, espaço e consumo de energia torna-se extremamente importante, diz. 

Na análise da executiva, o crescimento da Internet, com a conseqüente demanda de banda larga torna especialmente interessante este tipo de solução de baixo custo. Os chips têm preço FOB sugerido de US$ 133 (DS 21 FF 42 - framer 4x4 - 5000) e US$ 100 (DS 21 FT 44 - framer 4x3 - 5000).

Com o uso dos novos frames Dallas, os desenvolvedores podem aumentar a largura de banda mais rapidamente, utilizando as facilidades de programação já embutidas nos dipositivos. Os frames vêm com controlador HDLC e  contemplam qualquer tipo de aplicação de telecomunicações com exigência de alta densidade, tais como Frame Relay, comutação ATM, multiplexadores ópticos e elétricos e comunicações Sonet/SDH.